L'ambition du Groupe : c'est de passer de 128 Millions d'euros à 300 Millions d'ici 4 ans. Ce sont 5 nouvelles acquisitions qui sont prévues cette année.
Le tout en 1 sur les machines de pose de composants FOX et PUMA : pose de crème, inspection (SPI), puis pose des composants et contrôle (AOI).
Le nouveau testeur à sondes mobiles Pilot VX de Seica S.p.A. équipé de 8 têtes de test multifonctions et indépendantes permettant de contacter jusqu'à 60 points simultanément, les SPI et AOI 3D d'Omron Industrial Automation Europe intégrés dans une ligne CMS avec la participation de Kurtz Ersa pour la (...)
CIF prépare une journée technique qui se déroulera le 23 avril dans les locaux dans l'institit IFTEC à Bourg la reine. Le thème sera "les facteurs clefs du succès du design d'une carte pour la brasage sélectif"
Jonathan nous parle des dernières actualités de l'IFTEC : renouvellement de la certification Qualiopi, nouveaux équipements et travaux de rénovation.
Retour sur la première journée du salon Global Industrie 2024
Solutions équipements et logiciels pour l’assemblage et le test des cartes électroniques et micro-électronique. Accelonix présente l'une des machines Panasonic la NPM-VF pour le placement des composants spéciaux.
Dernières actualités des sociétés APS et Elmitech du groupe ACB. ACB est un acteur européen important en matière de programmation de semiconducteurs et de conditionnement de composants électroniques via les sociétés Elmitech et APS
1 an déjà que l'entreprise TR2E d'assemblage de cartes électroniques a rejoint le Groupe SYSTECH.
Nouveaux parcours de brasage manuel et câblage filaire. Retour sur l'IPC APEX Expo à San Diego.